Контрактное производство электроники

Україна / Київ

Назад Вперёд

Наша основная стратегия - позаботиться о полном производственном цикле вашего продукта. В современном мире электроники заказчику не обязательно даже разрабатывать изделие, а достаточно создать идею и донести ее до производителя. У нас есть все для того, чтобы вашу идею превратить в готовый серийный продукт.

Мощный комплекс современного технологического оборудования, а так же гибкость технологического процесса сборки изделий позволяет нам осуществлять монтаж всех видов поверхностных компонентов: PBGA, PCSP, PLCC, QFP, SOIC, Chip с применением современных технологий пайки. Сборка изделий возможна с применением как классической, так и бессвинцовой технологии монтажа изделий электроники.

Возможности наших производственных мощностей:

Поверхностный монтаж печатных плат.

Установка компонентов на автоматическом установщике Universal AdVantis AC-72 (США), оплавление в 8-ми зонной печи конвекционной пайки Vitronics Soltec XPM² (США). Установка компонентов на полуавтомате FRITSCH LM901 (Германия) и оплавление в 3-ех зонной конвейерной конвекционной печи MISTRAL 260 (Германия).

Выводной монтаж: формовка, установка, пайка DIP компонентов. Мойка печатных плат в ванной с отмывочной жидкостью и применением ультразвука.

Изготовление катушек индуктивности для дросселей или трансформаторов. Намотка выполняется эмальпроводом диаметром 0,03 – 0,71мм. на катушки диаметром до 110 мм. и длиной до 160 мм.

Изготовление специальных колодок с винтовыми зажимами. Колодки позволяют установить на них различные малогабаритные электротехнические изделия с подсоединением их к проводам. Количество винтовых соединений – до 20 шт. Винтовые зажимы изготовлены из материала Л63 толщиной 1,0-2,0 мм.

Нанесение маркировки методом шелкографии или тампопечати, а также термопринтером.

Нанесение защитных покрытий методом напыления.

Проверка, настройка и тестирование готовых изделий.

Для определения стоимости заказа по монтажу печатных плат необходимо предоставить следующую информацию:

Файл проекта печатной платы в формате PCAD (версия не ниже 2000), Protel или GERBER (обязательны все слои, необходимые для производства печатных плат и для изготовления трафарета).
Полную спецификацию к файлу (полный перечень элементов) в виде текстовой информации в форматах Word, Excel или в виде таблицы согласно ЕСКД. Спецификация должна содержать:
Позиционное обозначение компонента;
Название компонента;
Номинал компонента;
Количество компонентов;
Тип корпуса компонента;
Pick&Place файл.
Сборочный чертеж модуля или хорошо читаемую монтажную схему установки всех элементов.
Технические требования к монтажу, отмывке и контролю:
- компоненты, устанавливаемые после монтажа;
- компоненты, которые не допускают мойку погружением или в УЗВ ванне;
- неустанавливаемые компоненты (отметка – не устанавливать).

Проектирование многослойных печатных плат на основании схемы и технического задания. Оптимизация платы под технические требования заказчика. Профессиональный уровень сотрудников, владеющих знаниями в области цифровой, аналоговой и высокочастотной схемотехники, позволяет оптимально взаимодействовать с разработчиками, понимать все нюансы поставленного задания, предлагать наилучшие варианты технических решений при проектировании сложных печатных плат.

Весь спектр работ по производству радиоэлектроники включает в себя следующие направления:

Комплектация производства электронных изделий самого различного назначения и сложности.
Монтаж SMD компонентов с использованием самых современных технологий и оборудования.
Монтаж выводных компонентов. Выбор технологии пайки в зависимости от количества и расположения выводных элементов, их сложности, объема заказа.
Изготовление намоточных изделий, применяемых в приборах и электроаппаратуре.
Отмывка печатных плат, в том числе с помощью систем ультразвуковой системы очистки.
Нанесение влагозащитных покрытий в электронные изделия, эксплуатируемые в экстремальных климатических условиях, подверженных большим перепадам температур, воздействию химически агрессивных сред, высокой влажности и запылению.
Тестирование и настройка изготовленных радиоэлектронных изделий. Многоуровневая система контроля качества гарантирует надежность эксплуатации готовых радиоприборов и оборудования.
Установка в корпус.
Упаковка радиоэлектронных изделий. Выбор упаковочных материалов и размеров тары зависит от необходимых требований транспортировки электрооборудования.

Наши возможности ограничены лишь Вашими потребностями.

На предприятии идет процесс обновления технологического парка оборудования на более технологическое, современное. Принимаем на рассмотрение любые предложения к сотрудничествус заказчиком по изготовлению востребованной продукции.

Контактное лицо по вопросам контрактного производства:
Поляковский Виталий Леонидович
тел.: +38 (044) 500-61-46
e-mail: [email protected]
Web адреса: relsis.ua/kontraktnoe-proizvodstvo/proizvodstvo-elektroniki